Artiza LTE eNB Test Solutions

UE-SIM PHY Features

Baseband Blade Well Crafted to the Level of Artistic Work

業界初840UEs/sectorというキャパシティは1ブレード上に10 GbpsのsRIOで接続されたFPGA/DSP群による超ハイパフォーマンスなベースバンド処理がこれを可能にしました。このオリジナルブレードは超高密度なPCB(2万ピン)から840 UEs分のベースバンド処理を担う大規模なFPGAの論理回路、またDSPファームウェアに至るまで、アルチザのエンジニアリングチームが独自で開発し、芸術的レベルともいえる洗練された製品に仕上げています。これがLTE eNBを評価する上で最も重要なエンティティであるPHY/MACレイヤの細やかな試験環境の提供を可能としました。また、ユーザニーズに柔軟に対応できる製品アーキテクチャ(XD/HD/FD)はDSPモジュールの搭載数により負荷レベルの段階的な変更を可能とします(Figure 2)。

Figure 1: Baseband Blade (AN2-B-BB-02)

Baseband Blade (AN2-B-BB-02)

Figure 2: AZP-1400/500

AZP-500 AZP-1400

Table 1: UE-SIM PHY Specification
Parameter Specification
DL/UL Duplex Mode FDD/TDD Software Selectable
Baseband Implementation FPGAs/DSPs (without ASSPs)
Frequency Operation bands (FDD:1-14,17/TDD:33-40)
System Bandwidth (DL/UL) 1.4/3/5/10/15/20 MHz
Modulation (DL/UL) QPSK/16QAM/64QAM (dynamically configurable)
Multiple Access DL
UL
OFDMA
SC-FDMA (DFT-Spread OFDM)
Antenna DL
UL
Up to 2 x 2
1 x 1
Interface Analog IQ/RF (with RFunit)/CPRI (OBSAI in roadmap)
Physical Channels DL

UL
Synchronization Signal/Reference Signal/
PBCH/PCFICH/PHICH/PDCCH/PDSCH
Reference Signal(Demodulation)/ReferenceSignal(Sounding)/
PRACH/PUCCH/PUSCH