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通信テスト製品

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DuoSIM Hardware

Powerful Hardware Blades in ATCA platform: AZP-600/1400

DuoSIMはATCAプラットフォームに搭載されるBaseband Blade・sRIO(serial Rapid IO)Switch Blade・DSP Array Blade・DSP Submoduleなどの強力なハードウェアによって構成されます。1セットのDuoSIMはUL-Baseband・DL-Baseband・UE Protocol Processing(DSP Array Blade)・S1/X2 Protocol Processing(DSP Array Blade)のブレードセットによって構成されています。このブレード・オリエンティッドなハードウェアアーキテクチャ(Table 1/2/3)がキャパシティ・パフォーマンス・セクター数など、ユーザの様々な要求に対応した柔軟なテストベッド構築を可能としました。

DuoSIM Blade-Oriented Hardware Architecture

DuoSIM Installation Example in AZP-1400

SlotCategoryHardwareUsage
1AUE-SIM (Sector 1)Baseband BladesDL baseband
2AUE-SIM (Sector 1)Baseband BladesDL baseband
3UE-SIM (Sector 2)Baseband BladeDL baseband
4UE-SIM (Sector 2)Baseband BladeUL baseband
5UE-SIM (Sector 3)Baseband BladeDL baseband
6UE-SIM (Sector 3)Baseband BladeUL baseband
7ManagementSwitch BladesRIO Switching
8BlankN/AN/A
9ManagementCPU BladeChassis Management
10UE-SIM (Sector 1)DSP Array BladeUu protocol processing
11UE-SIM (Sector 2)DSP Array BladeUu protocol processing
12BlankN/AN/A
13UE-SIM (Sector 3)DSP Array BladeUu protocol processing
14S1/X2-SIM (Sector 1/2/3)DSP Array BladeS1/X2 protocol processing
SlotCategoryHardwareUsage
1UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeDL baseband
2UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeUL baseband
3UE-SIM (Sector 2)Baseband BladeDL baseband
4UE-SIM (Sector 2)Baseband BladeUL baseband
5UE-SIM (Sector 3)Baseband BladeDL baseband
6UE-SIM (Sector 3)Baseband BladeUL baseband
7ManagementSwitch BladesRIO Switching
8BlankN/AN/A
9ManagementCPU BladeChassis Management
10UE-SIM (Sector 1)DSP Array BladeUu protocol processing
11UE-SIM (Sector 2)DSP Array BladeUu protocol processing
12BlankN/AN/A
13UE-SIM (Sector 3)DSP Array BladeUu protocol processing
14S1/X2-SIM (Sector 1/2/3)DSP Array BladeS1/X2 protocol processing

DuoSIM Installation Example in AZP-600

SlotCategoryHardwareUsage
1S1/X2-SIM (Sector 1)DSP Array BladeS1/X2 protocol processing
2UE-SIM (Sector 1)DSP Array BladeUu protocol processing
3UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeDL baseband
4UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeUL baseband
5ManagementSwitch BladesRIO Switching
6ManagementCPU BladeChassis Management
SlotCategoryHardwareUsage
1S1/X2-SIM (Sector 1)DSP Array BladeS1/X2 protocol processing
2UE-SIM (Sector 1)DSP Array BladeUu protocol processing
3UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeDL baseband
4UE-SIM (Sector 1)Baseband BladeUL baseband
5ManagementSwitch BladesRIO Switching
6ManagementCPU BladeChassis Management

Baseband Blade

業界初最大1,000 UEs/sectorのキャパシティはFPGA/DSP群によるハイ・パフォーマンスなベースバンド処理によって可能となりました。このフル・オリジナル・ブレード(Figure 1)は超高密度なPCB(2万ピン)から1,000 UEs分のベースバンド処理を担う大規模なFPGAの論理回路、またDSPファームウェアに至るまで、アルチザのエンジニアリング・チームが独自で開発し、芸術的レベルともいえる洗練された製品に仕上げています。これがLTE eNBを評価する上で最も重要なエンティティであるPHY/MACレイヤの細やかな試験環境の提供を可能としました。無線インタフェースは従来からのRFだけでなくCPRIを使用することで試験効率を劇的に向上しました。

Figure 1 :  Baseband Blade (AN2-B-BB-02)

DSP Array Blade

DSP Array Blade(Figure 2)は上位プロトコルを処理する超高速プロセッサー・ブレードで、Uu・S1/X2インタフェース上のC/U-planeトラフィックを処理します。このDSP Array Bladeは強力な8個のDSP Submoduleと大規模FPGAによって構成され、Uuインタフェース用(UE-SIM)・S1/X2インタフェース用(S1/X2-SIM)の2種類(AN2-B-DT8-01-001/ AN2-B-DT7-01-001)が用意されています。Uuインタフェース用DSP Array Bladeで生成された上位のトラフィックはバックプレーンのsRIOインタフェース・sRIO Switch Bladeを経由してBaseband Bladeに引き渡されます。S1/X2インタフェース用DSP Array Bladeで生成された上位トラフィックはフロントパネルの10GbE/GbEから送受信されます。この強力なDSP Array Bladeが、Uuインタフェース上の数多くのプロトコル処理を行いながらの超高負荷トラフィックのジェネレーションを行います。

Figure 2 :  DSP Array Blade (AN2-B-DT7-01-001)