通信分野では業界標準となったATCAプラットフォーム(Figure 1)と高密度なBaseband Blade（Figure 2）・sRIO(serial Rapid I/O) Switch Blade・DSP Array Blade/Submodule（Figure 3）の組合せが、業界初最大1,000 UEs/sectorのキャパシティとC-plane/U-plane連携による高負荷トラフィックジェネレーションを実現しました。製品の中核となるアルチザ・オリジナルのBaseband BladeとDSP Array Bladeは10 GbpsのsRIOで接続された大容量FPGA/DSP群で構成され、ベースバンドと上位プロトコルを超ハイ・パフォーマンスに処理。これがLTE eNBを評価する上で最も重要なエンティティであるPHY/MACエンティティの細やかな試験環境の提供を可能としました。また、DuoSIMでは一組のWrap-around Test構成を4枚のブレード（Figure 4）で実現するブレード・オリエンテッドなアーキテクチャがキャパシティ・パフォーマンス・セクター数など、ユーザの様々な要求に対応した柔軟なテストベッド構築を可能としました。DuoSIMの構成例については（DuoSIM Configurations）を参照して下さい。
